Cómo prevenir la corrosión en placas electrónicas

Cómo prevenir la corrosión en placas electrónicas

Una PCB dañada por corrosión puede afectar negativamente al rendimiento del equipo y como consecuencia que el equipo se estropee. La corrosión en placas electrónicas es más frecuente de lo que crees. Por lo tanto, es importante saber qué señales de corrosión pueden presentar las placas electrónicas. Se puede prevenir de varias formas, como realizar limpiezas periódicas antes de que llegue a un punto crítico que cause el fallo completo de la placa.

¿Qué es la corrosión?

Las capas superficiales de las placas electrónicas están compuestas por metales como estaño, plomo y cobre. Estos metales, cuando entran en contacto con el oxígeno, pueden oxidarse y formar una unión que dificulta la conducción eléctrica. Como resultado, las placas de circuito pueden presentar fallos. Por ejemplo, si una placa de circuito con una superficie recubierta de cobre se expone a componentes de oxígeno en la humedad, se oxida a óxido de cobre, un mal conductor de electricidad.

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3 tipos de corrosión de PCB

  • General

Es la más común. Se conoce también como ataque uniforme o atmosférica. Una reacción química entre el cobre de la PCB y la humedad-oxígeno presente en la atmósfera provoca deterioro. Debido a esta reacción, el cobre se convierte en óxido de cobre con baja conductividad eléctrica. El aumento de la resistencia puede causar problemas en las placas de circuitos, ya que impide el libre flujo de corriente eléctrica. Aunque las propiedades mecánicas de las trazas de cobre permanecen intactas, hay un cambio de color. Esto hace que sea fácil de diagnosticar y prevenir.

  • Localizada

Como sugiere el nombre, este tipo de corrosión se limita a una pequeña área del tablero. Sin embargo, la corrosión localizada puede ser de 2 tipos:

– Corrosión por picadura: visible como agujeros o cavidades en la superficie de cobre, la corrosión por picadura conduce al deterioro de la superficie conductora. A medida que aumentan el diámetro y la profundidad de la fosa, el proceso finalmente conduce a fallas. Los compuestos que producen la corrosión por picaduras, a menudo ocultan el daño, haciéndolo difícil de detectar.

– Corrosión filiforme: aunque un acabado superficial generalmente protege las almohadillas de cobre, la humedad puede ingresar debajo de dicho acabado superficial. Al reaccionar con el cobre, la humedad inicia el proceso de corrosión, que luego tiene el potencial de extenderse a lo largo del rastro a otras partes del tablero.

  • Galvánica

Ocurre debido a la presencia de dos metales diferentes. Sucede con frecuencia entre el cobre en la superficie de la placa y el metal de un componente, un revestimiento de oro o estaño, en presencia de un electrolito corrosivo. La corrosión galvánica ocurre entre metales electroquímicamente diferentes en contacto eléctrico, con ambos metales en contacto con el electrolito.

Prevención

Está claro que la corrosión ocurre principalmente en presencia de humedad y contaminantes electrolíticos presentes en la superficie de una placa de circuito impreso. Esto es especialmente cierto para las placas de circuitos en condiciones atmosféricas extremas, como en áreas marinas o aeroespaciales. En tales entornos, los PCB se vuelven muy susceptibles a diferentes tipos de corrosión. Recomendamos:

  • Asegurarse de que los ensamblajes de PCB permanezcan adecuadamente secos.
  • Asegurarse de que no haya electrolitos presentes en el ensamblaje de la PCB.
  • Uso de revestimiento de conformación en el ensamblaje de PCB para evitar la entrada de humedad o electrolitos.

El objetivo principal al tratar de evitar daños en la PCB debe ser evitar que la humedad u otros líquidos entren en contacto con la superficie de la placa de circuito.

Reparación 

Nuestra empresa repara todo tipo de electrónica industrial. Hemos reparado placas con algunos de los problemas descritos. Pero todo depende del grado del daño. El daño se vuelve visible después de limpiar la formación de óxido o sulfato. Es necesario eliminar estos productos químicos a fondo para evitar la recurrencia.

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